أصدرت TSMC أحدث بيانات عملية A14 (مستوى 1.4 نانومتر، مزود طاقة احتياطي) في منتدى OIP الأوروبي، والتي تظهر تحسنا في الأداء بنسبة 16٪ عند نفس استهلاك الطاقة وانخفاضا بنسبة 27٪ في استهلاك الطاقة عند نفس التردد مقارنة ب N2 (مستوى 2 نانومتر)، وهو أفضل من الأداء المتوقع سابقا بنسبة 10-15٪ و25-30٪ في استهلاك الطاقة. تسرد الشرائح فقط العقد الرئيسية الرئيسية، مع حذف N3B (المستخدم بشكل رئيسي من قبل Apple وIntel) وN3P وN2P وتحديثات العقد الوسيطة الأخرى، رغم أنها تذكر العقد المخصصة N3X، N2X، A16، لكن حذف تحديث العقدة الوسيط يخفي إلى حد ما أهمية هذه التحسينات التدريجية. إذا عدنا إلى N7 في 2018، حققت A14 أداء أعلى بمقدار 1.83 ضعف و4.2 ضعف كفاءة الطاقة خلال عقد كامل، مما يدل على أن قانون مور استمر رغم التباطؤ. يؤكد TSMC أن كل تولد عقدة رئيسية يقلل من استهلاك الطاقة بحوالي 30٪، بينما يرتفع الأداء بنسبة 15-18٪، وتركيز التصميم في السنوات الأخيرة كان واضحا أنه يميل نحو توفير الطاقة. ومن الجدير بالذكر أن أدوات EDA المدعومة بالطاقة الذكاء الاصطناعي تظهر كإضافات رئيسية. تظهر الشرائح أن استخدام أدوات APR لتعلم التعزيز مثل Cadence Cerebrus وSynopsys يمكن أن يوفر 7٪ إضافية من الطاقة من خلال تحسين كابلات التخطيط وتكديس المعادن فقط، وهو ما يعادل مساهمة ترقية العقدة الوسيطة.

صباح الخير! 21/11 تجميع شامل للأخبار الأجنبية - 2330 TSMC: أكد النظام الأمريكي إيجابيته تتوقع البنوك الأمريكية الكبرى أن ينخفض نمو الإيرادات السنوي إلى حوالي منتصف +30٪. وأكد مجددا أن هدف هامش الربح الإجمالي طويل الأجل هو البقاء فوق 53٪. يستمر توسع الإنتاج، معيدا الإيجابية. - صناعة الذاكرة: أكد النظام الأمريكي إيجابيته تحافظ شركات الوساطة على ملاحظتها الإيجابية للأساسيات. يعتقد أن دورة طفرة الذاكرة عادة ما تستمر من 4 إلى 6 أرباع، وهي حاليا حوالي ربعين فقط. بالإضافة إلى ذلك، إذا أرادت CXMT العودة إلى DDR4/LPDDR4، فستحتاج إلى تعديل تصميم الدائرة بشكل كبير ونموذج التقرير، وTAM ليست بجودة DDR5/HBM، وهو ما قالت شركة الوساطة إنه غير مرجح. يؤكد مجددا وجود نقص هيكلي في العرض ل DDR4، ويؤكد أن فجوة العرض والطلب بين MLC NAND وNOR ستتسع. - 6223 وانغسي: النظام الأمريكي يعيد تأكيده على إيجابيته تتوقع شركات الوساطة الأمريكية زيادة إيرادات الربع الرابع بنسبة 0-5٪ على أساس ربع سنوي، ومن المتوقع أن يرتفع هامش الربح الإجمالي إلى 54٪ بسبب تخفيف نقص المواد. سيستمر الزخم المتوقع حتى الربع الأول من عام 2026، والذي من المتوقع أن يتجاوز المستويات الموسمية السابقة. من المتوقع أن تزيد إيرادات العام المقبل بأكثر من 20٪ على أساس سنوي، وستزداد ربعا بعد ربع سنة. في الإنتاج الضخم لعدد من مشاريع ASIC، من المتوقع أن تستمر حصة السوق ل MEMS وVPC في الارتفاع. - 6515 يينغوي: الولايات المتحدة تعيد تأكيد إيجابيتها ترى شركات الوساطة الأمريكية طلبا قويا وقدرة الإنتاج لا تزال محدودة، ومن المتوقع أن تزداد أجهزة الفحص الربيعي إلى 600-700 شهريا بحلول نهاية العام المقبل (~350 الآن). كانت بطاقات MEMS في البداية ذات هامش ربح إجمالي منخفض، لكنها ستتحسن بشكل كبير في العام المقبل. سيكون HyperSocket هو المحرك الرئيسي القادم للنمو، وSLT بالإضافة إلى عملاء وحدات معالجة الرسوميات الذكاء الاصطناعي، نشهد أيضا اعتماد ASICs ل SLT العام المقبل. بالنسبة للمقابس، قد يكون TAM لمقابس SLT أكبر بخمس مرات من مقابس FT بسبب طول وقت اختبار SLT. - 2360 كروما: النظام الأمريكي يعيد التأكيد على الإيجابي قالت البنوك الأمريكية الكبرى إن شركة SLT ستستفيد من الجولة القادمة من دورة الإنفاق الرأسمالي، وأن اختبار الطاقة سيكون عاما قويا العام المقبل، وأخيرا التغليف المتقدم سيدفع نمو الطلب على معدات القياس، خاصة أن كثافة معدات القياس في WMCM من المتوقع أن تكون أعلى من CoWoS، مما يؤكد الإيجابية. - 2059 تشوانهو: الولايات المتحدة تعيد تأكيد إيجابيتها تعتقد البنوك الأمريكية الكبرى أنه بما أن ODM لا تزال تصمم رفوفا باستخدام مجموعات سكك الانزلاق الخاصة بتشوانهو، فهي لا تعتقد أنها ستستبعد من سلسلة توريد روبين. سيتم تشغيل المصنع الأمريكي الجديد في منتصف العام المقبل، ومن المتوقع أن يزيد من القدرة الإنتاجية بنسبة 20٪ أخرى، مما يؤكد الاتجاه الإيجابي. - 3665 BizLink: النظام الأمريكي يعيد تأكيد إيجابيته تلاحظ البنوك الأمريكية اختراق AEC في سوق الاتصال من رف إلى رف ورف إلى رف (رف إلى رف). بالإضافة إلى ذلك، من المتوقع أن يتضاعف اتجاه الترقية من 400G إلى 800G في ASP. بالإضافة إلى ذلك، فإن اتجاه نمو وصلات الطاقة في الرفوف واضح، خاصة في السنوات التالية. كرر الإيجابية. - 5274 شينخوا: الولايات المتحدة تؤكد إيجابيتها تتوقع البنوك الأمريكية الكبرى أن تصل إيرادات الربع الرابع إلى 200–21 مليار دولار، وقد تحسنت مشكلة النقص. AST2700 الانتشار سيزداد العام المقبل، وقد تلقى AST2750 بالفعل بعض الطلبات لكلا منصتي وحدة المعالجة المركزية الرئيسية للخوادم. كرر الإيجابية. #下次會考

بالإضافة إلى اللوحة الباردة والمشعب ، سيتم إنتاج وحدة توزيع التبريد بين الصفوف في Shuanghong بكميات كبيرة في العام المقبل ، ومن المتوقع أن يتجاوز معدل نمو الإيرادات السنوية في عام 2026 50٪. يشاع على نطاق واسع في السوق أن منصة Ultra RUBIN من الجيل التالي من Nvidia ستقدم تقنية "لوحة تبريد المياه ذات القنوات الدقيقة" (MLCP) ، والتي تجمع بين ألواح تبريد المياه وغرف البخار لتعزيز قدرات تبديد الحرارة. أكد لين يوشين اليوم أنه سيواصل التعاون مع العملاء لأخذ عينات من القوالب وفتحها ، وسيقع وقت التخمير في النصف الثاني من عام 2027 على أقرب تقدير.