TSMC anunció los últimos datos del proceso A14 (nivel de 1.4nm, alimentación posterior) en el foro OIP de Europa, mostrando una mejora del 16% en rendimiento bajo el mismo consumo de energía en comparación con N2 (nivel de 2nm), y una reducción del 27% en consumo de energía a la misma frecuencia, superando las estimaciones anteriores de un 10-15% de rendimiento y un 25-30% de ahorro energético. Las diapositivas solo enumeran los principales nodos de proceso, omitiendo actualizaciones de nodos intermedios como N3B (principalmente utilizado por Apple e Intel) y N3P, N2P, aunque se mencionan los nodos especializados N3X, N2X, A16, pero al omitir las actualizaciones de los nodos intermedios se difumina la importancia de estas mejoras graduales. Si retrocedemos hasta el N7 de 2018, en diez años el A14 ha traído un rendimiento 1.83 veces mayor y una eficiencia energética 4.2 veces superior, lo que demuestra que, aunque la Ley de Moore se ha desacelerado, sigue viva. TSMC enfatiza que cada generación de nodos principales reduce el consumo de energía en aproximadamente un 30%, mientras que el aumento del rendimiento se mantiene entre el 15-18%, con un enfoque de diseño claramente orientado hacia el ahorro energético en los últimos años. Es importante destacar que las herramientas EDA impulsadas por AI se están convirtiendo en un complemento clave. Las diapositivas muestran que el uso de herramientas APR de aprendizaje reforzado como Cadence Cerebrus y Synopsys, al optimizar solo el diseño de la disposición y el apilamiento de metales, puede ahorrar un 7% adicional de energía, lo que equivale a la contribución de una actualización de nodo intermedio.

¡Buenos días! 21/11 Resumen de noticias extranjeras - 2330 TSMC: Reafirmación positiva por parte de EE. UU. Los grandes bancos de EE. UU. esperan que el crecimiento de los ingresos anuales se mantenga en torno al 30% para todo el año. Reafirmaron el objetivo de margen bruto a largo plazo de mantenerlo por encima del 53%. La expansión de la producción continúa, reafirmando la perspectiva positiva. - Industria de memoria: Reafirmación positiva por parte de EE. UU. Las corredurías mantienen su observación positiva sobre los fundamentos. Creen que el ciclo de auge de la memoria suele durar de 4 a 6 trimestres, y actualmente solo ha entrado en aproximadamente dos trimestres. Además, si CXMT quiere volver a DDR4/LPDDR4, necesitará modificar significativamente el diseño del circuito, el modelo de informes, y el TAM no es tan favorable como DDR5/HBM, lo que las corredurías consideran poco probable. Reafirmaron que existe una escasez estructural de suministro de DDR4 y que la brecha entre la oferta y la demanda de MLC NAND y NOR se ampliará. - 6223 Walsin: Reafirmación positiva por parte de EE. UU. Las corredurías de EE. UU. esperan un crecimiento de ingresos del 0-5% en el cuarto trimestre, y se espera que el margen bruto se recupere al 54% debido a la mejora en la escasez de materiales. Se espera que el impulso continúe hasta el primer trimestre de 2026, con la posibilidad de superar los niveles estacionales anteriores. Varios proyectos de ASIC están en producción, y se espera que la participación de mercado en MEMS y VPC siga aumentando. - 6515 Unimicron: Reafirmación positiva por parte de EE. UU. Las corredurías de EE. UU. ven una fuerte demanda, y la capacidad sigue siendo ajustada, esperando que la producción de spring-probes aumente a 6-7 millones por mes para finales del próximo año (actualmente 3.5 millones). El margen bruto inicial de las tarjetas de prueba MEMS es bajo, pero se espera que mejore significativamente el próximo año. HyperSocket será el próximo motor clave de crecimiento, y además de los clientes de AI GPU, también se espera que ASIC adopte SLT el próximo año. En cuanto a los sockets, dado que el tiempo de prueba de SLT es largo, el TAM de los sockets SLT podría ser 5 veces el de los sockets FT. - 2360 Chroma: Reafirmación positiva por parte de EE. UU. Los grandes bancos de EE. UU. indican que SLT se beneficiará del próximo ciclo de gastos de capital, y que las pruebas de energía también serán fuertes el próximo año. Finalmente, el empaque avanzado impulsará el crecimiento de la demanda de equipos de medición, especialmente se espera que la densidad de los equipos de medición WMCM sea superior a la de CoWoS, reafirmando la perspectiva positiva. - 2059 Chuanhu: Reafirmación positiva por parte de EE. UU. Los grandes bancos de EE. UU. creen que, dado que ODM sigue utilizando el diseño del kit de riel deslizante de Chuanhu, no creen que se excluya de la cadena de suministro de Rubin. La nueva planta en EE. UU. comenzará a operar a mediados del próximo año, con la posibilidad de aumentar la capacidad en un 20%, reafirmando la perspectiva positiva. - 3665 Maolion: Reafirmación positiva por parte de EE. UU. Los grandes bancos de EE. UU. observan que AEC se está infiltrando en el mercado de conexiones rack a rack. Además, la tendencia de actualizar de 400G a 800G podría duplicar el ASP. Además, la tendencia de crecimiento de las conexiones de energía en los racks es clara, especialmente en los próximos años. Reafirmando la perspectiva positiva. - 5274 Xinhao: Reafirmación positiva por parte de EE. UU. Los grandes bancos de EE. UU. esperan que los ingresos del cuarto trimestre estén entre 20,000 y 21,000 millones, y que el problema de escasez de sustratos mejore. Se espera que la tasa de penetración de AST2700 aumente el próximo año, y AST2750 ya ha obtenido algunos pedidos en las dos principales plataformas de CPU de servidores. Reafirmando la perspectiva positiva. #下次會考

El presidente de la fábrica de refrigeración Doble Hong, Lin Yushen, declaró que el próximo año "el mercado de refrigeración líquida será muy prometedor", con una tasa de penetración de refrigeración líquida que sigue aumentando. Además de las placas de refrigeración (Cold Plate) y los colectores (Manifold), el CDU In-row de Doble Hong (unidad de distribución de refrigeración entre filas) comenzará a producirse en masa el próximo año, y se estima optimistamente que la tasa de crecimiento de ingresos anual superará el 50% en 2026. Se rumorea en el mercado que la próxima generación de la plataforma Ultra RUBIN de NVIDIA incorporará la tecnología de "placas de refrigeración de microcanales" (MLCP), combinando placas de refrigeración y disipadores de calor para mejorar la capacidad de refrigeración. Lin Yushen confirmó hoy que se están realizando pruebas de moldes con los clientes, y el momento de fermentación más temprano se espera para la segunda mitad de 2027.