TSMC publicó los últimos datos del proceso A14 (nivel 1,4nm, fuente de alimentación de respaldo) en el Foro Europeo de OIP, que muestran una mejora del 16% en el rendimiento con el mismo consumo y una reducción del 27% en el consumo energético a la misma frecuencia en comparación con N2 (nivel 2nm), lo que es mejor que el rendimiento estimado previamente del 10-15% y el ahorro energético del 25-30%. Las diapositivas solo enumeran los nodos principales principales, omitiendo N3B (usado principalmente por Apple e Intel) y N3P, N2P y otras actualizaciones de nodos intermedios, aunque mencionan nodos dedicados N3X, N2X, A16, pero omitir la actualización de nodos intermedios oscurece algo la importancia de estas mejoras graduales. Si volvemos al N7 en 2018, el A14 ofreció 1,83 veces más rendimiento y 4,2 veces la eficiencia energética en una década, lo que indica que la Ley de Moore sobrevivió a pesar de la desaceleración. TSMC enfatiza que cada generación principal de nodos reduce el consumo energético en aproximadamente un 30%, mientras que el rendimiento aumenta entre un 15 y un 18%, y el enfoque del diseño en los últimos años ha estado claramente sesgado hacia el ahorro energético. Cabe destacar que las herramientas EDA impulsadas por IA están surgiendo como incorporaciones clave. Las diapositivas muestran que el uso de herramientas APR de aprendizaje por refuerzo como Cadence Cerebrus y Synopsys puede ahorrar un 7% adicional de energía optimizando solo el cableado de layout y el apilamiento metálico, lo que equivale a la contribución de una actualización de nodo intermedio.

¡Buenos días! 21/11 Compilación exhaustiva de noticias extranjeras - 2330 TSMC: El sistema estadounidense reiteró su positividad Los principales bancos estadounidenses esperan que el crecimiento anual de los ingresos se mantenga alrededor del rango medio del +30%. Se reiteró que el objetivo de margen bruto de beneficio a largo plazo es mantenerse por encima del 53%. La expansión de la producción continúa, reiterando la positividad. - Industria de la memoria: El sistema estadounidense reiteró su positividad Las correduras mantienen su observación positiva de los fundamentos. Se cree que el ciclo de auge de la memoria suele durar entre 4 y 6 trimestres, y actualmente solo dura unos dos trimestres. Además, si CXMT quiere volver a DDR4/LPDDR4, tendrá que modificar significativamente el diseño del circuito, el modelo del informe, y el TAM no es tan bueno como DDR5/HBM, lo cual la agencia dijo que es poco probable. Reiterando que existe una escasez estructural de oferta para DDR4, y reiterando que la brecha de oferta y demanda entre MLC NAND y NOR se ampliará. - 6223 Wangsi: El sistema estadounidense reitera su positividad Las corretajerías estadounidenses esperan que los ingresos del cuarto trimestre aumenten entre un 0 y un 5% trimestre a trimestre, y que el margen de beneficio bruto suba al 54% debido a la reducción de la escasez de materiales. El impulso esperado continuará en el primer trimestre de 2026, que se espera supere los niveles estacionales anteriores. Se espera que los ingresos del próximo año aumenten más de un 20% interanual, y que aumenten trimestre a trimestre. En la producción en masa de varios proyectos ASIC, se espera que la cuota de mercado de MEMS y VPC siga aumentando. - 6515 Yingwei: Estados Unidos reitera su positividad Las corretajerías estadounidenses ven una fuerte demanda y la capacidad de producción sigue siendo ajustada, y se espera que las sondas de primavera aumenten a 600-700 al mes para finales del próximo año (~350 ahora). Las tarjetas de investigación MEMS inicialmente tenían un margen de beneficio bruto bajo, pero mejorarán significativamente el próximo año. HyperSocket será el próximo motor clave de crecimiento, y SLT. Además de los clientes de GPU con IA, también estamos viendo cómo los ASIC adoptan SLT el próximo año. Para los vasos, el TAM de los zócalos SLT puede ser 5 veces mayor que el de los sockets FT debido al largo tiempo de prueba del SLT. - 2360 Chroma: El sistema americano reitera lo positivo Los principales bancos estadounidenses afirmaron que el SLT se beneficiará de la próxima ronda de ciclo de gasto de capital, las pruebas de potencia serán un año fuerte el próximo año y, por último, el empaquetado avanzado impulsará el crecimiento de la demanda de equipos de medición, especialmente la densidad de equipos de medición de WMCM que se espera mayor que la de CoWoS, reiterando lo positivo. - 2059 Chuanhu: Estados Unidos reitera su positividad Los principales bancos estadounidenses creen que, dado que ODM sigue diseñando racks con los kits de raíles deslizantes de Chuanhu, no consideran que vayan a ser excluidos de la cadena de suministro de Rubin. La nueva fábrica estadounidense entrará en funcionamiento a mediados del próximo año, lo que se espera aumente la capacidad de producción en un 20% más, reafirmando la dirección positiva. - 3665 BizLink: El sistema estadounidense reitera su positividad Los bancos estadounidenses están observando la penetración de AEC en el mercado de conectividad rack-to-rack, rack-to-rack (rack a rack). Además, se espera que la tendencia de actualizar de 400G a 800G duplique el ASP. Además, la tendencia de crecimiento de los enlaces de energía en racks es evidente, especialmente en los años siguientes. Reitera la positividad. - 5274 Xinhua: Estados Unidos reitera su positividad Los principales bancos estadounidenses esperan ingresos en el cuarto trimestre entre 200.000 y 21.000 millones de dólares, y el problema de la escasez ha mejorado. AST2700 penetración aumentará el próximo año, AST2750 ya ha recibido algunos pedidos para ambas principales plataformas de CPU de servidor. Reitera la positividad. #下次會考

Además de la placa fría y el colector, la CDU (unidad de distribución de enfriamiento entre filas) de Shuanghong se producirá en masa el próximo año, y se espera que la tasa de crecimiento anual de los ingresos en 2026 supere con optimismo el 50%. Se rumorea ampliamente en el mercado que la plataforma Ultra RUBIN de próxima generación de Nvidia introducirá la tecnología de "placa de enfriamiento por agua de microcanal" (MLCP), que combina placas de enfriamiento por agua y cámaras de vapor para mejorar las capacidades de disipación de calor. Lin Yushen confirmó hoy que continuará cooperando con los clientes para probar y abrir moldes, y el tiempo de fermentación caerá en la segunda mitad de 2027 como muy pronto.