TSMC a annoncé les dernières données de fabrication du A14 (niveau 1,4 nm, alimentation arrière) lors du forum OIP en Europe. Par rapport au N2 (niveau 2 nm), les performances augmentent de 16 % à consommation d'énergie égale, et la consommation d'énergie diminue de 27 % à fréquence égale, ce qui est meilleur que les prévisions précédentes de 10-15 % de performance et de 25-30 % d'économie d'énergie. Les diapositives ne listent que les principaux nœuds de fabrication, omettant les mises à jour des nœuds intermédiaires comme le N3B (principalement utilisé par Apple et Intel) ainsi que le N3P, N2P, bien qu'elles mentionnent les nœuds spécialisés N3X, N2X, A16. Cependant, le flou autour des mises à jour des nœuds intermédiaires atténue l'importance de ces améliorations progressives. Si l'on remonte à 2018 avec le N7, en dix ans, le A14 a apporté 1,83 fois plus de performances et 4,2 fois plus d'efficacité énergétique, montrant que la loi de Moore, bien que ralentissant, est toujours vivante. TSMC souligne qu'à chaque génération de nœuds majeurs, la consommation d'énergie diminue d'environ 30 %, tandis que l'augmentation des performances reste entre 15 et 18 %, avec un accent évident sur l'économie d'énergie ces dernières années. Il est à noter que les outils EDA alimentés par l'IA deviennent un complément clé. Les diapositives montrent qu'en utilisant des outils APR de renforcement comme Cadence Cerebrus et Synopsys, en optimisant simplement la disposition et le routage ainsi que l'empilement des métaux, on peut économiser 7 % d'énergie supplémentaire, ce qui équivaut à la contribution d'une mise à niveau d'un nœud intermédiaire.

Bonjour ! 21/11 Résumé des nouvelles internationales - 2330 TSMC : Réaffirmation positive par les États-Unis Les grandes banques américaines prévoient que la croissance des revenus annuels se situera autour de +30 %. Elles réaffirment l'objectif de marge brute à maintenir au-dessus de 53 %. L'expansion de la production se poursuit, réaffirmation positive. - Industrie de la mémoire : Réaffirmation positive par les États-Unis Les courtiers maintiennent leur observation positive sur les fondamentaux. Ils estiment que le cycle de la mémoire dure généralement 4 à 6 trimestres, et qu'actuellement, nous n'en sommes qu'à environ deux trimestres. De plus, si CXMT veut revenir à DDR4/LPDDR4, il faudra modifier considérablement la conception des circuits, les modèles de rapport, et le TAM est inférieur à celui de DDR5/HBM, ce qui rend cela peu probable, selon les courtiers. Ils réaffirment qu'il existe une pénurie structurelle d'approvisionnement en DDR4 et que l'écart entre l'offre et la demande pour MLC NAND et NOR va s'élargir. - 6223 Wangxi : Réaffirmation positive par les États-Unis Les courtiers américains prévoient une augmentation des revenus de 0 à 5 % au 4ème trimestre, avec une marge brute qui devrait remonter à 54 % grâce à l'amélioration de l'approvisionnement. Ils s'attendent à ce que l'élan se poursuive jusqu'au 1er trimestre 2026, avec des résultats supérieurs aux niveaux saisonniers passés. Plusieurs projets ASIC sont en phase de montée en production, avec une part de marché en hausse dans les secteurs MEMS et VPC. - 6515 Yungwei : Réaffirmation positive par les États-Unis Les courtiers américains constatent une forte demande, avec une capacité toujours tendue, et prévoient que les spring-probes atteindront 600 à 700 000 unités par mois d'ici la fin de l'année prochaine (contre environ 350 000 actuellement). La marge brute des cartes de test MEMS sera initialement faible, mais devrait s'améliorer considérablement l'année prochaine. HyperSocket sera le prochain moteur de croissance clé, et en plus des clients AI GPU, SLT verra également des ASIC adoptés l'année prochaine. En ce qui concerne les sockets, en raison du temps de test long pour SLT, le TAM des sockets SLT pourrait être cinq fois celui des sockets FT. - 2360 ZhiMao : Réaffirmation positive par les États-Unis Les grandes banques américaines indiquent que SLT bénéficiera du prochain cycle de dépenses en capital, que les tests d'alimentation seront également forts l'année prochaine, et que la demande pour les équipements de mesure sera stimulée par l'emballage avancé, en particulier la densité des équipements de mesure WMCM qui devrait être supérieure à celle de CoWoS, réaffirmation positive. - 2059 Chuanhu : Réaffirmation positive par les États-Unis Les grandes banques américaines estiment qu'en raison de l'ODM qui continue de concevoir des châssis avec les kits de rails de Chuanhu, il n'est pas prévu d'être exclu de la chaîne d'approvisionnement de Rubin. La nouvelle usine aux États-Unis sera opérationnelle au milieu de l'année prochaine, avec une augmentation de capacité de 20 %, réaffirmation positive. - 3665 Maolian : Réaffirmation positive par les États-Unis Les grandes banques américaines observent que l'AEC pénètre le marché de la connexion rack à rack. De plus, la tendance de mise à niveau de 400G à 800G pourrait doubler l'ASP. De plus, la tendance de croissance des connexions d'alimentation dans les racks est claire, surtout dans les années à venir. Réaffirmation positive. - 5274 Xinhua : Réaffirmation positive par les États-Unis Les grandes banques américaines prévoient que les revenus du 4ème trimestre seront de 20 à 21 milliards, avec une amélioration des problèmes de pénurie de substrats. Le taux de pénétration de l'AST2700 augmentera l'année prochaine, et l'AST2750 a déjà obtenu des commandes sur deux grandes plateformes de CPU de serveurs. Réaffirmation positive. #下次會考

Le président de Shuanghong, Lin Yushen, a déclaré que l'année prochaine, « le marché du refroidissement liquide sera très prometteur ». Le taux de pénétration du refroidissement liquide continue d'augmenter, en plus des plaques de refroidissement (Cold Plate) et des collecteurs (Manifold), le CDU In-row de Shuanghong sera produit en série l'année prochaine, avec une prévision optimiste d'un taux de croissance annuel des revenus de plus de 50 % d'ici 2026. Des rumeurs circulent sur le fait que la prochaine génération de la plateforme Ultra RUBIN de NVIDIA intégrera la technologie des « plaques de refroidissement à microcanaux » (MLCP), combinant plaques de refroidissement et dissipateurs thermiques pour améliorer la capacité de refroidissement. Lin Yushen a confirmé aujourd'hui qu'ils travaillent progressivement avec les clients sur des prototypes, avec un délai de mise en œuvre prévu au plus tôt au second semestre 2027.