インテルが韓国仁川のアムコール松島ファブでAIパッケージングを実施 インテルは仁川松島にあるAmkor Technologyの工場(ファブ)でAI半導体パッケージングを推進しています。AIパッケージング技術はこれまでインテル自身のファブでのみ実施しており、今回が初めてプロセスをアウトソースしています。インテルが半導体サプライチェーン強化の戦略拠点として韓国のファブを選んだことは注目に値します。 業界関係者によると、1日時点でインテルはアムコールの松島K5工場で先進的なパッケージング技術「EMIB」プロセスを確立したと理解されています。インテルとアムコールは昨年4月にEMIB技術提携を締結し、実際の協力が行われる工場として松島K5が選ばれました。 EMIBは異なる半導体(ダイ)を接続する2.5Dパッケージング技術です。AIアクセラレータを例にすると、中央に設置されたグラフィックス処理ユニット(GPU)の周囲に高帯域幅メモリ(HBM)を配置します。この名称は、プロセッサとメモリ間の信号が「EMIB(組み込みマルチダイインターコネクトブリッジ)」と呼ばれる経路を通って伝わることに由来します。 現在、経路はシリコンインターポーザーを用いて実装されています。NvidiaのAIアクセラレーターはその代表的な例です。しかし、シリコンインターポーザーは高価です。EMIBは半導体基板に埋め込まれたシリコンブリッジを使用し、シリコンインターポーザーに比べて価格競争力と生産性が優れていると報告されています。2.5Dパッケージングの正確な実装も強みです。 インテルは従来、高性能半導体を製造する際に米国とマレーシアの自社ファブでEMIBパッケージングを行ってきましたが、今回がそのアプローチにおける最初の変更となります。その理由は、需要の増加に対応するサプライチェーンの拡大にあると報告されています。 インテルの状況に詳しい業界関係者は、「彼らは自社のチップだけでなく、インテルが松島で獲得したファウンドリの発注もパッケージ化する準備を進めていると理解しています」と述べ、「生産能力拡大の基盤を築いた」と付け加えました。 インテルがアムコールの松島工場を選んだことは特に注目に値します。Amkorは、シンガポールだけでなく、米国と韓国にも包装工場を運営する企業です。 それでも、ソンドK5の選定は、NvidiaやAppleなどの北米の大手テック企業向けの半導体パッケージングが可能な先進的な設備を有し、材料、部品、設備、労働力を含む優れたパッケージングインフラを有しているという評価によるものと解釈されています。松島内で経済的・産業的な効果を生み出すだけでなく、世界の半導体サプライチェーンにおける地位向上も期待されています。 インテルは来年、次世代EMIB技術「EMIB-T」を量産する計画です。これは次世代技術で、ブリッジにスルーシリコンビアス(TSV)を追加しています。信号の垂直送受信用のパス(TSV)を確保することで、最終製品の速度と性能を大幅に向上させることができます。これはインテルのAI半導体における重要な戦略の一つと見なされています。 業界関係者は「インテルがEMIB全体の取り組みでアムコールと協力することを決定したため、EMIB-Tとのパートナーシップは今後も続く可能性が高い」と述べ、「インテルとアムコールの協力基盤は拡大していく」と付け加えました。 $INTC $AMKR