A TSMC anunciou os dados mais recentes do processo A14 (nível de 1,4nm, alimentação posterior) no fórum OIP na Europa, que em comparação com o N2 (nível de 2nm), apresenta um aumento de desempenho de 16% sob a mesma potência e uma redução de 27% no consumo de energia na mesma frequência, superando as previsões anteriores de 10-15% de desempenho e 25-30% de economia de energia. Os slides apenas listam os principais nós de processo, omitindo atualizações dos nós intermediários N3B (principalmente utilizados pela Apple e Intel) e N3P, N2P, embora mencionem os nós dedicados N3X, N2X, A16, mas a omissão das atualizações dos nós intermediários obscurece a importância dessas melhorias graduais. Se retrocedermos até o N7 de 2018, ao longo de dez anos, o A14 trouxe 1,83 vezes mais desempenho e 4,2 vezes mais eficiência energética, mostrando que, embora a Lei de Moore tenha desacelerado, ainda está viva. A TSMC enfatiza que cada geração de nó principal reduz o consumo de energia em cerca de 30%, enquanto o aumento de desempenho se mantém entre 15-18%, com um foco claro no design voltado para a economia de energia nos últimos anos. Vale a pena notar que as ferramentas EDA impulsionadas por IA estão se tornando um complemento crucial. Os slides mostram que, ao usar ferramentas de APR de aprendizado reforçado como Cadence Cerebrus e Synopsys, apenas otimizando o layout e a fiação, além da pilha de metal, é possível economizar 7% a mais de energia, o que equivale à contribuição de uma atualização de nó intermediário.

Bom dia! 21/11 Resumo das notícias internacionais - 2330 TSMC: Reafirmação positiva por parte dos EUA Os grandes bancos dos EUA esperam que o crescimento da receita anual fique em torno de +30% para o ano. Reafirmam a meta de margem bruta a longo prazo de manter acima de 53%. A expansão continua, reafirmando a perspectiva positiva. - Indústria de memória: Reafirmação positiva por parte dos EUA As corretoras mantêm a observação positiva sobre os fundamentos. Acreditam que o ciclo de mercado de memória geralmente dura de 4 a 6 trimestres, e atualmente está apenas no início de cerca de dois trimestres. Além disso, se a CXMT quiser voltar ao DDR4/LPDDR4, precisará modificar significativamente o design do circuito, o modelo de relatórios, e o TAM não é tão favorável quanto o DDR5/HBM, as corretoras afirmam que isso é improvável. Reafirmam que há uma escassez estrutural de oferta de DDR4 e que a lacuna entre a oferta e a demanda de MLC NAND e NOR irá aumentar. - 6223 Wangxi: Reafirmação positiva por parte dos EUA As corretoras dos EUA esperam um aumento de 0-5% na receita do 4T, prevendo que a margem bruta, devido à melhoria na escassez de materiais, suba para 54%. Esperam que o impulso continue até o 1T26, com expectativa de superar os níveis sazonais anteriores. Vários projetos ASIC estão em fase de produção, com expectativa de aumento contínuo na participação de mercado em MEMS e VPC. - 6515 Yung Wai: Reafirmação positiva por parte dos EUA As corretoras dos EUA observam uma demanda robusta, com a capacidade ainda apertada, prevendo que os spring-probes aumentem para 6-7 milhões por mês até o final do próximo ano (atualmente cerca de 3,5 milhões). A margem bruta inicial dos cartões de sonda MEMS é baixa, mas deverá melhorar significativamente no próximo ano. O HyperSocket será o próximo motor de crescimento chave, e além dos clientes de AI GPU, também veem que ASICs adotarão SLT no próximo ano. Para o socket, devido ao longo tempo de teste do SLT, o TAM do socket SLT pode ser 5 vezes o do socket FT. - 2360 ZhiMao: Reafirmação positiva por parte dos EUA Os grandes bancos dos EUA afirmam que o SLT se beneficiará do próximo ciclo de despesas de capital, que os testes de energia também serão fortes no próximo ano, e que a embalagem avançada impulsionará o crescimento da demanda por equipamentos de medição, especialmente a densidade dos equipamentos de medição WMCM deverá ser superior à do CoWoS, reafirmando a perspectiva positiva. - 2059 Chuanhu: Reafirmação positiva por parte dos EUA Os grandes bancos dos EUA acreditam que, como a ODM ainda está projetando o chassi com o kit de trilhos deslizantes da Chuanhu, não acreditam que será excluída da cadeia de suprimentos da Rubin. A nova fábrica nos EUA começará a operar no meio do próximo ano, com expectativa de aumentar a capacidade em mais 20%, reafirmando a perspectiva positiva. - 3665 Maolian: Reafirmação positiva por parte dos EUA Os grandes bancos dos EUA observam a penetração do AEC no mercado de conexão rack-to-rack. Além disso, a tendência de atualização de 400G para 800G pode dobrar o ASP. Além disso, a tendência de crescimento das conexões de energia dentro do rack é clara, especialmente nos próximos anos. Reafirmando a perspectiva positiva. - 5274 Xinhua: Reafirmação positiva por parte dos EUA Os grandes bancos dos EUA esperam que a receita do 4T fique entre 20-21 bilhões, com a escassez de substratos melhorando. A taxa de penetração do AST2700 aumentará no próximo ano, e o AST2750 já obteve alguns pedidos em duas grandes plataformas de CPU de servidores. Reafirmando a perspectiva positiva. #下次會考

O presidente da Shuanghong, Lin Yushen, afirmou que no próximo ano "o mercado de refrigeração líquida será muito promissor", com a taxa de penetração da refrigeração líquida a continuar a aumentar. Além das placas de refrigeração (Cold Plate) e dos coletores (Manifold), a CDU In-row da Shuanghong (Unidade de Distribuição de Refrigeração entre Linhas) entrará em produção em massa no próximo ano, com uma previsão otimista de que a taxa de crescimento da receita em 2026 ultrapassará os 50%. Rumores no mercado indicam que a próxima geração da plataforma Ultra RUBIN da NVIDIA irá introduzir a tecnologia de "placas de refrigeração de microcanal" (MLCP), combinando placas de refrigeração com dissipadores de calor para melhorar a capacidade de refrigeração. Lin Yushen confirmou hoje que estão a trabalhar com os clientes na amostragem e moldagem, com o tempo de fermentação mais cedo a ocorrer no segundo semestre de 2027.