TSMC, Avrupa OIP Forumu'nda en son A14 (1.4nm seviyesi, yedek güç kaynağı) işlem verilerini yayımladı; bu veriler, aynı güç tüketiminde %16 performans artışı ve aynı frekansta N2 (2nm seviyesi) ile karşılaştırıldığında %27 azalma gösteriyor; bu, daha önce tahmin edilen %10-15 performans ve %25-30 güç tasarrufundan daha iyi. Slaytlar sadece ana akım düğümleri listeliyor, N3B (çoğunlukla Apple ve Intel tarafından kullanılıyor) ile N3P, N2P ve diğer ara düğüm güncellemeleri hariç tutuluyor, ancak N3X, N2X, A16 adlı özel düğümlerden bahsediliyor, ancak ara düğüm güncellemesinin atlanması bu kademeli iyileştirmelerin önemini biraz gölgeliyor. 2018'deki N7'ye geri dönersek, A14 on yılda 1,83 kat performans ve 4,2 kat güç verimliliği getirdi; bu da Moore Yasası'nın yavaşlamaya rağmen hayatta kaldığını gösteriyor. TSMC, her büyük düğüm üretiminin güç tüketimini yaklaşık %30 azalttığını, performansın %15-18 arttığını ve son yıllarda tasarımın odak noktasının açıkça güç tasarrufuna yöneldiğini vurguluyor. Özellikle, yapay zeka destekli EDA araçları önemli yenilikler olarak ortaya çıkıyor. Slaytlar, Cadence Cerebrus ve Synopsys gibi güçlendirme öğrenme APR araçlarının kullanımının, sadece düzen kabloları ve metal istiborlamayı optimize ederek ekstra %7 güç tasarrufu sağlayabileceğini gösteriyor; bu, ara düğüm yükseltmesinin katkısına eşdeğerdir.

Günaydın! 21/11 Yabancı haberlerin kapsamlı derlemesi - 2330 TSMC: ABD sistemi pozitifliğini yineledi Büyük ABD bankaları, yıllık gelir artışının %+%30 civarında olmasını bekliyor. Uzun vadeli brüt kâr marjı hedefinin %53'ün üzerinde kalacağı yineledi. Üretim genişlemesi devam ediyor ve pozitifliği yinelemek. - Bellek endüstrisi: ABD sistemi pozitifliğini yineledi Aracı kurumlar temel unsurları olumlu gözlemlerini sürdürür. Hafıza patlama döngüsünün genellikle 4–6 çeyrek sürdüğü düşünülür ve şu anda sadece yaklaşık iki çeyrek civarındadır. Ayrıca, CXMT DDR4/LPDDR4'e dönmek isterse, devre tasarımını, rapor modelini önemli ölçüde değiştirmesi gerekecek ve TAM, aracı kurumun belirttiği DDR5/HBM kadar iyi değil. DDR4 için yapısal bir arz eksikliği olduğunu ve MLC NAND ile NOR arasındaki arz-talep farkının genişleyeceğini yinelemek. - 6223 Wangsi: ABD sistemi pozitifliğini yineledi ABD aracı kurumları, 4. çeyrek gelirinin çeyrek bazda %0-5 oranında artmasını bekliyor ve malzeme kıtlıklarının hafiflemesi nedeniyle brüt kâr marjının %54'e çıkması bekleniyor. Beklenen ivme, 1Q26'da da devam edecek ve bu dönemin mevsimsel seviyelerin ötesine geçmesi bekleniyor. Gelecek yılın gelirinin yıllık bazda %20'den fazla artması ve çeyrek çeyrek artması bekleniyor. Birçok ASIC projesinin seri üretiminde, MEMS ve VPC'nin pazar payının artmaya devam etmesi beklenmektedir. - 6515 Yingwei: Amerika Birleşik Devletleri pozitifliğini yineledi Amerikan aracı kurumları güçlü talep görüyor ve üretim kapasitesi hâlâ kısıtlı; bahar problarının gelecek yıl sonunda ayda 600-700'e (~350) çıkması bekleniyor. MEMS prob kartlarının başlangıçta brüt kâr marjı düşüktü, ancak gelecek yıl önemli ölçüde iyileşecek. HyperSocket bir sonraki ana büyüme itici noktası olacak ve SLT Yapay zeka GPU müşterilerinin yanı sıra, gelecek yıl ASIC'lerin de SLT'yi benimsediğini görüyoruz. Soketler için, SLT soketlerinin TAM'ı, uzun test süresi nedeniyle FT soketlerden 5 kat daha büyük olabilir. - 2360 Chroma: Amerikan sistemi olumlu olanı yinelemektedir Büyük ABD bankaları, SLT'nin bir sonraki sermaye harcama döngüsünden faydalanacağını, güç testlerinin gelecek yıl güçlü bir yıl olacağını ve son olarak gelişmiş paketlemenin, özellikle WMCM'nin ölçüm ekipmanı yoğunluğunun CoWoS'tan daha yüksek olacağı beklendiği ölçüm ekipmanlarına olan talebin artmasını sağlayacağını belirtti; bu da olumlu olumunu bir kez daha vurguladı. - 2059 Chuanhu: Amerika Birleşik Devletleri pozitifliğini yineledi Büyük Amerikan bankaları, ODM'nin hâlâ Chuanhu'nun kaydırmalı ray kitleriyle raflar tasarladığı için, Rubin'in tedarik zincirinden dışlanacaklarına inanmıyorlar. Yeni ABD fabrikası önümüzdeki yılın ortasında faaliyete geçecek ve bunun üretim kapasitesini %20 daha artırması bekleniyor; bu da olumlu yönü bir kez daha doğruluyor. - 3665 BizLink: ABD sistemi pozitifliğini yineledi Amerikan bankaları, raf-raf, raf-raf (rack-to-rack) bağlantı pazarına AEC'nin nüfuzunu gözlemliyor. Ayrıca, 400G'den 800G'ye yükseltme eğiliminin ASP'yi iki katına çıkarması bekleniyor. Ayrıca, raflarda güç bağlantılarının büyüme eğilimi özellikle sonraki yıllarda açıkça görülüyor. Pozitifliği tekrar vurgulayın. - 5274 Xinhua: Amerika Birleşik Devletleri pozitifliğini yineledi Büyük ABD bankaları 4 çeyrek gelirinin 200–21 milyar dolar olmasını bekliyor ve kıtlık sorunu düzeldi. AST2700 penetrasyonu gelecek yıl artacak, AST2750 zaten her iki büyük sunucu CPU platformu için bazı siparişler aldı. Pozitifliği tekrar vurgulayın. #下次會考

Soğuk plaka ve manifolda ek olarak, Shuanghong'un sıralı CDU'su (sıralar arası soğutma dağıtım ünitesi) gelecek yıl seri üretilecek ve 2026'daki yıllık gelir artış oranının iyimser bir şekilde %50'yi aşması bekleniyor. Nvidia'nın yeni nesil Ultra RUBIN platformunun, ısı dağıtma yeteneklerini geliştirmek için su soğutma plakalarını ve buhar odalarını birleştiren "mikrokanallı su soğutma plakası" (MLCP) teknolojisini tanıtacağı piyasada yaygın olarak söyleniyor. Lin Yushen bugün, kalıplardan numune almak ve açmak için müşterilerle işbirliği yapmaya devam edeceğini ve fermantasyon süresinin en erken 2027'nin ikinci yarısında düşeceğini doğruladı.